説明

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この製品は、ハイエンド電子機器製造部門向けに開発された特殊な工業用紙です。{0}} 100% 輸入のバージン木材パルプから作られており、完全塩素-を含まない (TCF) 漂白プロセスと高度なクローズドループ-}深度脱硫技術を使用しています。製造プロセス全体で、硫黄-を含む添加剤（硫黄、亜硫酸塩、硫酸塩など）や塩素-ベースの漂白剤は厳密に排除されています。硫黄と塩素のレベルが 50 ppm 以下に厳密に管理されているこの紙は、優れた化学的安定性、非腐食性、高純度を備えており、半導体、チップ、精密電子部品の製造におけるパッケージングや保護分離に理想的な素材となっています。{10}}

段階的硫黄含有量基準

1. 一般工業グレード: 全硫黄 50 ppm 以下

2. エレクトロニクス/PCB 精密グレード: 総硫黄 20 ppm 以下 (特に浸漬銀基板の場合)

3. 食品/医療/文化財グレード: 総硫黄 10 ppm 以下。ハイエンド仕様では 2 ppm 以下に達する可能性があります-

基本的な物理化学的性質

• pH 値: 7.0 ～ 8.5 (中性から弱アルカリ性、酸性腐食なし)

• 蛍光剤、ホルムアルデヒド、重金属を含みません。 -糸くずやホコリが少ない-

• 温度許容範囲: -20 度～80 度。高温下でも黄ばみや硫黄ガスの発生がありません

• 環境準拠: RoHS、REACH、および FDA 認証 (食品接触) に準拠

製品の主な特長

耐酸化性と耐食性

硫黄源をブロックして銀、銅、ニッケル、金{0}}メッキ部品の硫化と黒化を防ぎ、浸漬-銀 PCB および銀-メッキ部品の長期的な色の安定性を確保します。

中立性と耐久性

酸を含まない組成により、長期保管中の脆化や酸性化を防ぎ、1 世紀以上の寿命を実現します。-

高クリーンかつ低発塵

クリーンルームで製造。粒子が落ちたり、精密部品や光学レンズを傷付けたりしない滑らかな表面が特徴です。

自動化に適したタフさ

引張強度 45N/15mm 以上、折り曲げ耐久性 500 サイクル以上により、スリット、インターリービング、または自動包装プロセス中に材料が破損しないことが保証されます。

環境に優しく生分解性-

純粋な植物繊維から作られています。有害な残留物がなく、自然に生分解性があり、輸出時の厳しい環境基準を満たしています。

製品仕様

分類	仕様・形状	該当するシナリオ/注意事項
重量（主流）	30g,40g,60g,70g,80g/m²	一般的な主流の重量仕様
	30～35g (超薄型バージョン)-	チップ、ウェーハ、小型部品の電子的絶縁
	35～80g（ユニバーサルモデル）	PCB、ハードウェア、および食品包装 (市場で最も一般的)
	100g以上（厚型）	重金属コンパートメント、高温底部
サイズと形状	フラットシート	標準サイズ: 787×1092mm および 898×1194mm。任意のサイズにカスタムスリットが可能です。
	リール	要件に合わせてカスタマイズされた幅。自動紙挟み込み機と互換性があります。-
	スリッティング	連続端子包装用の狭幅キャリアテープ-